尺寸：16 * 24 * 2mm
适用：智能家居、安防监控
产品详情
1.产品简介
1.1 产品概述
B-Z13模块是一款高灵敏度、电路简单、通信距离远、抗干扰能力强的通用型ZigBee模块。模块采用沉金、半孔等特殊工艺，提高了模块的稳定性和可靠性。B-Z13模块采用的是Silicon LABS EFR32MG21A020芯片，该模块符合IEEE.802.15.4规范和ZigBee3.0协议标准，并具有自我修复、自动组网功能。512K/768K Flash，64KB RAM，可支持 OTA升级，为后续产品的升级及扩展提供了保证。
使用该模块为用户的开发省去了大量的时间和精力，从而为产品推向市场节约了时间和开发成本。
产品可以支持大部分主流网关（以下均测试通过）：
1.Amazon Echo Plus
2.Philips Hue
3.Google Home Mini
4.Samsung SmartThings Hub
5.Wink
图表1 模块图
1.2 产品应用
B-Z13模块的应用包括但不限于：
u 照明控制（开关、插座、墙插、调光、调色温、调色彩WRGB等强电产品）
u 窗帘控制
u 智能家居
u 安防
u 楼宇自动化和监控
u 能源管理等
1.3 主要特性
u 尺寸：16 * 24 * 2mm
u 符合 2.4GHz IEEE 802.15.4 协议；
u 工作频段：2400～2483.5MHz；
u 调制模式：O-QPSK、GFSK；
u 传输速率：250Kbps@Zigbee、1M、2M、125K、500Kbps@BLE5.0；
u 32 位高性能 ARM Cortex-M33 MCU，时钟可高达 80MHz；
u 程序存储器：内置512KB/768KB Flash；
u 数据存储器：64KB片上RAM；
u 晶振：38.4MHz；
u IO口丰富，包括PWM接口、I2C接口、ADC接口、Uart接口等；
u 工作电压：1.8V～3.8V；
u 工作温度：-40℃～125℃；
u 接收灵敏度：-102dBm；
u 最大发射功率：20dBm；
u 深度休眠模式工作电流：5.5uA。
2.应用方框图
2.1 模块应用方框图
图表2 B-Z13 模块应用方框图
B-Z13模块是基于 2.4GHz IEEE 802.15.4 协议的无线通讯模块，内置2.4G 天线进行无线通讯。
3.技术规格
3.1 射频参数
|
参数指标 |
说明 |
|||
|
标准 |
2.4G IEEE 802.15.4 |
|||
|
调制模式 |
OQPSK |
|||
|
信道个数 |
16 |
|||
|
信道带宽 |
2M |
|||
|
传输速率 |
250Kbps |
|||
|
参数指标 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|
工作频率 |
2400 |
-- |
2483.5 |
MHz |
|
发射功率 |
0 |
10 |
20 |
dBm |
|
接收灵敏度 |
-90 |
-96 |
-104.5 |
dBm |
|
频偏 |
-40 |
-- |
+40 |
KHz |
|
备注 |
|
|
|
|
图表3 B-Z13 模块射频参数
3.2 管脚定义
B-Z13模块共有16个管脚，管脚定义如图表4和图表5所示。
注：针对通用IO口每种类型的产品均有定义，不能随意更改。
图表4 B-Z13模块管脚序号图
|
管脚序号 |
对应IC管脚 |
管脚功能描述 |
备注 |
|
1 |
RESET |
复位 |
可放空处理 |
|
2 |
PC01 |
通用IO口 |
|
|
3 |
PD02 |
通用IO口 |
|
|
4 |
PC00 |
通用IO口 |
|
|
5 |
PA00 |
通用IO口 |
|
|
6 |
PA03 |
通用IO口 |
|
|
7 |
PA04 |
通用IO口 |
|
|
8 |
VCC |
3.3V供电 |
供电 |
|
9 |
GND |
地 |
地 |
|
10 |
PD01 |
通用IO口 |
|
|
11 |
PD00 |
通用IO口 |
|
|
12 |
PC02 |
通用IO口 |
|
|
13 |
PB00 |
通用IO口 |
|
|
14 |
PB01 |
通用IO口 |
|
|
15 |
PA06 |
通用IO口 |
RX:接外部MCU的TX |
|
16 |
PA05 |
通用IO口 |
TX:接外部MCU的RX |
|
|
IPEX4 |
IPEX4接口（外接天线） |
外接天线版本 |
图表5 B-Z13 模块管脚定义
备注：模块默认选用自带板载天线，如需通过IPEX4座子外接天线,物料号为：B-Z13-IPEX4。
3.3 电气性能
|
参数指标 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
备注 |
|
工作电压 |
1.8 |
3.3 |
3.8 |
V |
|
|
待机电流 |
4.5 |
-- |
8 |
uA |
深度休眠模式 |
|
RX电流 |
-- |
10 |
12 |
mA |
|
|
TX电流 |
-- |
200 |
206 |
mA |
+20dBm |
|
TX电流 |
-- |
62 |
64 |
mA |
+10dBm |
|
TX电流 |
-- |
26 |
28 |
mA |
+0dBm |
图表6 B-Z13 模块电气性能参数
3.4 工作条件
|
参数指标 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
备注 |
|
工作温度 |
-40 |
25 |
125 |
℃ |
|
|
存储温度 |
-40 |
25 |
125 |
℃ |
|
|
工作湿度 |
10 |
50 |
90 |
% |
|
|
存储湿度 |
5 |
50 |
95 |
% |
|
图表7 B-Z13 模块工作条件
4.模块尺寸
4.1 模块外型尺寸
16*24*2mm（±0.2mm）
图表8 B-Z13 模块外型尺寸
4.2 模块Layout建议尺寸
图表9 B-Z13 模块Layout建议尺寸
5.应用注意事项
5.1 天线处理建议
B-Z13模块自带PCB天线，在底板PCB设计时注意把模块天线伸出板边（如左图示意）；
如产品结构有限制，至少也需要把模块天线位置的底板PCB挖空（如右图绿框，不是禁铺铜而是挖空）。
图表10 天线处理建议示意图
如图表10所示，在底板Layout时需注意以下几点建议：
1. 底板上建议模块天线位置附近需要避让，模块尽可能放置底板边缘；
2. 天线应尽量远离金属，至少距离较高元器件距离10mm以上。
5.2 SMT温度设置建议
SMT 温度建议按照以下图表进行设置：
图表11 B-Z13 模块SMT湿度设置示意图
6.包装方式
6.1 模块包装
B-Z13模块为吸塑托盘出货，最小包装50PCS。
定购型号： 1. B-Z13-512 (代表512KB Flash) 2. B-Z13-768 (代表768KB Flash)
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